先进的芯片封装设计
芯片(die)堆叠正在引起更多关注,但设计流程还没有完全准备好支持它。先进的封装技术被视为摩尔定律缩放的替代品,或者是一种增强它的方法。但是,为证明这些设备能够以足够
2018-12-04]
SMT质量问题超全汇总
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘
2018-11-21]
手机上用的COP封装工艺到底是什么?
6月29日下午,OPPO在北京举行发布会,正式发布了OPPO Find X这款梦幻旗舰,这款手机最吸引人的地方当属屏幕了,OPPO Find X屏占比达到了93.8%,是目前量产的手机中屏占比最高的,之所以能
2018-11-17]
关于BGA封装,这篇你一定要看!
2018-11-12]