细节距器件焊接缺陷分析及质量控制
摘要： ： 本文对某细节距PQFP器件焊接缺陷的末端要因，采用关联图进行分析并验证。为确保器件引线共面度控制在0.10 mm 以内，利用光学反射原理 , 设计了一款易于便捷校正引线共面
2023-02-21]
浅谈SMT不良率的原因及措施
锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出
2022-12-31]
深度解析PCBA助焊剂残留的危害及预防
无论使用哪一种助焊剂，我们总会在焊接后的PCB及焊点上能或多或少的找到残留物，这些残留物不仅会对成品的外观产生影响，同时也会留下很多潜在的危险， 例如电子产品长时间在高
2022-04-21]
2021年将长期出现“缺芯”，对此将会对市场造成
随着互联网和科学技术的高速发展，品类众多的电子产品，已经成为我们了解这个时代的刚需品。 自21世纪始，人们开始习惯了经由平板、笔记本、游戏机、手机等消费电子产品融入生
2021-05-27]
