5G应用的PCB板电镀过孔性能评估
5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度
2019-07-13]
简述手机屏幕封装工艺COF COP与COG
2018年无疑是手机厂商更加注重颜值的一年，各自都在争取达到理想的真-全面屏形态，当你再拿出2017年上半年的手机，仿佛就是上个世纪的产物，而屏幕封装技术的进步无疑起到了至关
2019-02-25]
SMT基础知识之锡膏印刷
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在
2019-01-14]
一文掌握柔性电路板SMT元件贴装工艺精髓
对于FPC，质量人一定不陌生，即使不在FPC的工厂里，一定大致知道FPC的相关信息，但先谈不上是什么知识了，在我们的实际应用中更是有数不胜数的例子，最初的应用我们熟知即使移动
2019-01-07]
