BOM
物料清单（BillofMaterial，BOM）以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，SMT加工 BOM包括物料名称，使用量，贴片位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的重要环节。DIP封装（DualIn-linePackage）也叫双列直插入式封装技术，指选用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大部分中小规模集成电路均选用这种封装类型，其引脚数通常不超过100。DIP封装的CPU芯片有二排引脚，需要插入到具备DIP构造的芯片插座上。
SMT
表层贴片技术，英文称作"SurfaceMountTechnology",简称SMT，它是将表层贴片元器件贴、焊到印制电路板表层要求位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表层贴片元器件精确地放进涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直到焊锡膏熔化，冷却后便完成了元器与印制板之间的互连。
SMD
SMD表层贴片器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初始阶段，过孔装配完全由人力来完成。第一批自动化机器推出后，它们可放置一些简易的引脚元件，可是繁琐的元件仍需要手工制作放置方能进行波峰焊。表层贴片元件在大概二十年前推出，并从此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最后都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。在较长一段时间内大家都认为所有的引脚元件最后都可选用SMD封装。
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