一、DFM（可制造性评估）
1. 设备：印刷机，贴片机，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。
2. 人员配置：人员配置是否充足、资质、能力。
3. 物料：电子物料，锡膏，红胶等是否可供，钢网，SMT治具，波峰焊治具，组装治具，ICT治具等是否需要及可供。
4. 生产工艺：场内是否有相同生产工艺的机种，现有设备是否支持该机种生产工艺。
5. 环境要求：客户产品是否对环境要求严格（6S，无尘，静电防护等）。
6. 测量：现有设备能否对客户产品重点要求进行100%检测，外观及功能能否保证出货良率。
7. 认证资质：熟悉自己工厂的认证体系，认证体系满足客户最低要求。
二、项目评审（报价阶段）
1. 拼版设计：节省成本，生产高效，质量优良的前提。
2. 治具评估：评估生产过程中是否需要治具（钢网几张，印刷，贴片，回流，波峰焊，压接，组装，预加工，分板等）。
3. 生产资料：原始Gerber、原始BOM资料，生产贴片坐标，生产图纸点位图，PCB规格书，标签，包装式样等必要文件是否齐全正确。
三、项目启动会（厂内各部门职责问题确认及划分）
1. 包装材料、方法和标签：客户是否有特殊要求，或厂内自行设计最终需客户确认承认。
2. 治具入场时间：评审阶段确认需要治具的，设计治具并且请厂商提供日程（一般生产计划提前一周）。
3. 炉温板、样品板提供：炉温板需要确认是否有重点元件需要测试，一般至少3个点位；样品由客户或RD提供支持。
4. FMEA：前期问题点评估，预防及改善措施。
四、试生产准备（生产所需要所有条件准备）
1. 治具发包：钢网，治工具验收。
2. 生产资料及PPAP：定义机种生产流向及工艺流程，提供产品图纸，BOM，贴片坐标CAD，Working Gerber，生产作业指导书初稿等给到生产或设备工程师。
3. 炉温板、样品板制作及确认。
五、试生产（小批量试生产，找出问题，优化制程）
1. 所有设备（印刷，回流炉，波峰炉，烙铁，扭力，分板机等）工艺窗口的确认调整。治工具如何使用。
2. 所有站位首件的确认，包括QC，工艺，生产三方确认无误。
3. 试生产一般1-3次。
4. 可焊性、可靠性、老化、Part Qual、辅料、降本等等验证。
六、NPI Report（项目总结，问题汇总，各问题责任人）
1. 新机种导入之后，问题点汇总反馈及改善，为正式量产前做好准备。
七、量产（正式进入日常生产，不再存在高风险制程）
1. 生产各站位工时统计及生产工艺的优化。
2. 不良品，客诉品的分析及改善。
3. 生产作业指导书正式版。
4. 人员技能培训，设备参数优化。
只有知道要做什么才知道自己哪里不足，知道哪里不足才会有针对性的去学习。看到工作职责的每一项都可以知道背后的真正含义，知道需要去做什么。
