兰州客户SMT设备专车送货，货到上门安装调试
2018-07-28]
SMT实用工艺基础-SMT实用工艺基础表面组装元器件
第四章 表面组装元器件(SMC／SMD)概述 表面组装元件／表面组装器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、
2018-07-27]
PCB化学品价格上涨，龙头企业优先受益
PCB 主要基材为覆铜板，即CCL，覆铜板是由玻纤、铜箔和树脂等组成。PCB 工艺流程相对复杂，首先需要制作内层线路板，主要包括开料、涂布、曝光、显影、蚀刻及退膜。内层板完成后
SMT实用工艺基础-波峰焊接工艺
第三章 波峰焊接工艺 波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱
2018-07-26]
