南昌客户SMT设备专车送货，货到上门安装调试
2018-08-10]
湖州客户SMT设备专车送货，货到上门安装调试
2018-08-09]
SMT实用工艺基础-BGA返修工艺
BGA返修工艺 13.1 BGA返修系统的原理 普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
国家集成电路创新中心正式揭牌
7月3日，国家 集成电路创新中心 正式在上海揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，并将逐步吸收更多龙头企业和研究机构，构建开放平台，汇聚高端人才
