SMT实用工艺基础-SMT实用工艺基础表面组装元器件
第四章 表面组装元器件(SMC／SMD)概述 表面组装元件／表面组装器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、
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SMT实用工艺基础-波峰焊接工艺
第三章 波峰焊接工艺 波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱
2018-07-26]
SMT实用工艺基础-SMT工艺概述
第二章 SMT工艺概述 2.1 SMT工艺分类 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。 1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在
2018-07-25]
SMT实用工艺基础-SMT概述
SMT概述 SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年
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