控制SMT焊接几种缺陷方式的解析
1、引言 本文引用地址： http://www.eepw.com.cn/article/160696.htm 表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适
2018-09-30]
SMT实用工艺基础-波峰焊接质量分析
波峰焊接质量分析 波峰焊与再流焊相比较，工艺比较复杂，质量控制的难度比较大。再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此只
2018-08-13]
SMT实用工艺基础-回流焊接质量分析
SMT回流焊接质量分析 回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊接质量除了与焊接温
2018-08-11]
SMT实用工艺基础-表面组装检测工艺
表面组装检验(测)工艺 表面组装检验工艺内容包括组装前(来料)、工序和表面组装板检验。 14.1表面组装检验(测)工艺介绍 检验方法主要有目视检验、自动光学检测(A01)、 x光检测和超声
2018-08-10]
