工程师必备SMT现场缺陷解决指南

可能原因

改进措施

1．模板太薄

增加模板厚度

模板

适用元件

8 ～ 20 mil

Chip 元件

8 mil

元件引脚间距 > 31mil

6 mil

元件引脚间距 20 ~ 25 mil

< 6 mil

元件引脚间距 < = 20 mil

改进措施

2．模板开孔太小

增加模板开孔

3．模板质量不好

检查模板质量

4．刮刀变形

检查刮刀

可能原因

改进措施

1．粘度太高

检测锡膏粘度，询问供应商

2．锡膏内锡球太大

检测锡膏内锡球，询问供应商

3．锡膏内金属含量太低

检测锡膏内金属含量，询问供应商

4．锡膏内有气泡

询问供应商

5．锡膏回温不够

锡膏回温

6．模板上锡膏量不够

加锡膏

可能原因

改进措施

1．模板损坏

检验模板

2．模板质量不好

检验模板质量

3．模板松动

重绷模板

4．刮刀速度太快

降低刮刀速度

5．刮刀压力太小

增加刮刀 压力

可能原因

改进措施

1．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度

2．板子弯曲

筛选PCB板

3．PCB板 焊盘 之间高度不平

筛选PCB板

4．PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜

修改设计

可能原因

改进措施

N/A

N/A

可能原因

改进措施

1．模板上锡量不够

加锡膏

2．锡膏粘度太高

检测锡膏粘度并质询供应商

可能原因

改进措施

1．机器压力太大

降低机器压力

2．喷的时间太长

换用大的Nozzle

3. Nozzle 与PCB的距离太长

降低Nozzle 与PCB的距离太长

4．喷头太长

缩短喷头

可能原因

改进措施

1．粘度太高

质询供应商是否提高保存温度

2．胶水里有空气

用离心器将胶水里的空气去除

可能原因

改进措施

1．机器停的时间太长

及时清洗Nozzle

2．喷嘴和胶水反应

用不锈钢Nozzle

可能原因

改进措施

1．胶水暴露在空气下太长

遵循胶水的保存方法

2．胶水混有杂物

质询供应商

可能原因

改进措施

1．Nozzle阻塞，气泡，有杂质

及时清洗Nozzle，换料

2．Nozzle弯曲

换Nozzle

3．机器点胶量不稳定

检查机器点胶量的稳定性

可能原因

改进措施

1．PCB不平

筛选PCB

2．胶水粘度太高

换胶

可能原因

改进措施

1．胶水粘度太小

降低温度

2．机器压力太大

降低机器压力

3．Nozzle太大

换用小的Nozzle

可能原因

改进措施

1．胶水粘度太低

换胶

可能原因

改进措施

1．未完全固化

检查固化温度与时间

2．胶水硬化

降低印胶，贴装，固化之间的时间

3．胶点太小

增大胶点或印两个胶点在元件的两边。

4．PCB板运动加速度太快。

降低加速度或选用黏度高的胶水

5．元件打偏。

调整贴装程序

可能原因

改进措施

1．胶水粘和力

检查PCB板及元件的干净程度

2．胶点和元件的接触不够

改变胶点的位置或增大胶量

3．胶点在固化的时候收缩

换用另外一种胶水

可能原因

改进措施

N/A

N/A

可能原因

改进措施

1．胶水中的湿汽

换胶

2．PCB板中的湿汽

烘PCB板

3．元件中的湿汽

烘元件

可能原因

改进措施

1．程序错误

修改程序

可能原因

改进措施

1．元件在Feeder中的极性和程序不一至

修改程序

2．元件在Feeder中的极性混乱

换料

3．板子的极性标识错误

检查装配图

可能原因

改进措施

1．程序错误

修改程序

可能原因

改进措施

1．在Feeder中的元件和程序不一至

检查Feeder中的元件

2．元件在Feeder中的混料

换料

3．上料SIC错误

修正SIC

可能原因

改进措施

1．真空不足

检查真空

2．程序错误

修改程序

可能原因

改进措施

1．PCB板弯曲

筛选PCB板， 改进垫板方式

2．锡膏粘力不足

缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

可能原因

改进措施

1．真空不足

检查真空

2．程序错误

修改程序

3．进板传送带歪斜

调整进板传送带

4．机器精度不够

换机器

可能原因

改进措施

1．PCB板原点不准

检查PCB板

2．锡膏粘力不足

缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

可能原因

改进措施

1．PD不准

修改PD

2．PCB弯曲

筛选PCB板， 改进垫板方式

可能原因

改进措施

1．原材料损坏

检查原材料

可能原因

改进措施

1．预热时间太长锡球氧化

降低预热时间

2．Wetting时间焊点发暗

降低Wetting时间

可能原因

改进措施

1．元件引脚端有杂质

检查原材料

2．元件引脚端含金

检查原材料镀层材料

3．元件引脚氧化

换料

可能原因

改进措施

1．细间距元件引脚往引脚上吸锡

提高预热温度/时间

改用2％的含银锡膏来降低溶化温度。

可能原因

改进措施

1．焊盘上有孔吸锡

改变设计

2．元件引脚不平

换料

3．锡膏印偏

修正印刷程序或改模板

4．锡膏不足

检查锡膏印刷

可能原因

改进措施

N/A

N/A

可能原因

改进措施

1．锡膏印偏

修正印刷程序或改模板

2．锡膏太多

检查锡膏印刷

3．锡膏塌陷

检查锡膏

4．焊盘间距太近

修改设计

可能原因

改进措施

1．元件两端受热不均匀

提高预热温度/时间

可能原因

改进措施

1．焊盘尺寸不一

修改设计

2．元件的阻焊膜比焊盘高

修改设计

3．焊盘受热不均匀

修改设计

4．焊盘超过元件端太多

修改设计

5．锡膏太多

减少模板的厚度或阻焊膜的厚度

6．锡膏印歪

检查锡膏印刷

7．元件打歪

检查贴片程序

8．焊盘上有阻焊膜

换PCB板

可能原因

改进措施

1．助焊剂在回流过程中飞溅

提高预热温度/时间

可能原因

改进措施

1．锡膏氧化

用新鲜的锡膏

2．模板开孔不对

修改模板设计

可能原因

改进措施

1．元件在回流过程中流动

提高预热温度/时间

2．传送带振动

检查传送带

3．帘带刷到元器件

减短帘带

可能原因

改进措施

1．元件在回流过程中流动

改变设计

2．元件贴歪

修改贴片程序

可能原因

改进措施

1．热冲击

预热速度为 2~3 C/S

可能原因

改进措施

1．元件结构设计不良

改变设计

2．元件贴装时开裂

修改贴片程序

3．来料开裂

换料

可能原因

改进措施

1．振动波太低

增大振动波

2．波高太低

提高波高

3．Nozzle被阻塞

清洗Nozzle

4．夹具变形

修理夹具

5．传送Finger变形

换Finger

6．机器/Nozzle/传送带不水平

调水平

7．传送带速度太快

降低速度

8．进板方向不恰当

改变进板方向 90，180，270

9．助焊剂活性太低

换助焊剂

可能原因

改进措施

1．助焊剂的固体含量太多

改助焊剂

2．锡锅内杂质太多

换锡

3．板子弯曲

换料

4．有胶水在SMD 焊盘上

参考第二节

5．焊盘上有阻焊膜

换PCB板

6．焊盘/元件的可焊性不好

换材料

7．焊盘和其他元件靠得太近

修改设计

8．焊盘超出元件的部分太少

修改设计

9．阴影效应的影响

修改设计

10．阻焊膜离焊盘太近

修改设计

可能原因

改进措施

1．波高设置不恰当

修正波高设置

2．助焊剂不够

增加助焊剂量

3．夹具变形

修理夹具

4．传送Finger变形

换Finger

5．机器/Nozzle/传送带不水平

调水平

6．传送带速度太慢

提高速度

7．进板方向不恰当

改变进板方向 90，180，270

可能原因

改进措施

1．助焊剂活性太低

换助焊剂

2．板子弯曲

换料

3．有胶水在SMD 焊盘上

参考第二节

4．焊盘上有阻焊膜

换PCB板

5．焊盘/元件的可焊性不好

换材料

6．焊盘和其他焊盘靠得太近

修改PCB板设计

修改夹具设计使PCB板45度焊接。

7．元件错位

参考第二节

8．SOIC 元件

加一个拉锡的焊盘

可能原因

改进措施

1．振动波太低

增大振动波

2．助焊剂活性太低

换助焊剂

3．夹具变形

修理夹具

4．传送Finger变形

换Finger

5．机器/Nozzle/传送带不水平

调水平

6．传送带速度太快预热温度不够

降低速度

7．助焊剂量不够

增加助焊剂量

可能原因

改进措施

1．锡锅内杂质太多

换锡

2．板子弯曲

换料

3．孔内有阻焊的杂物

换料

4．阻焊膜离孔/焊盘太近

修改设计

5．孔的镀层镀得不好

换料

可能原因

改进措施

1．板子太大太重

加加强筋

2．锡波太高

降低锡波

3．传送带速度太慢

加快传送带速度

4．预热温度太高

优化程序

可能原因

改进措施

1．板子弯曲

换料

2．很重的元件被设计在板子的中央

改变设计

3．地线设计不好

修改设计

4．板子上有孔

用阻焊膜将控封起来。

可能原因

改进措施

1．预热温度太低

调整预热温度

2．传送带速度太快

检查调整

3．助焊剂活性太低

换助焊剂

可能原因

改进措施

1．元件/焊盘的可焊性不好

换料

可能原因

改进措施

1．助焊剂活性太低

换助焊剂

2．振动波太高

检查调整

可能原因

改进措施

1．阻焊膜和助焊剂不兼容

换阻焊膜或助焊剂

2．助焊剂有杂质

换助焊剂