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SMT实用工艺基础-表面组装检测工艺

作者：博维科技时间：2018-08-10 16:37

表面组装检验(测)工艺
表面组装检验工艺内容包括组装前(来料)、工序和表面组装板检验。
14.1表面组装检验(测)工艺介绍
    检验方法主要有目视检验、自动光学检测(A01)、 x光检测和超声波检测、在线检测和功能检测等。目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜和显微镜等工具检验组装质量的方法。
    自动光学检测(A01)主要用于工序检验；包括焊膏印刷质量、贴装质量以及再流焊后质量检验。自动光学检测主要用来替代目视检验。
X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及F1中Chip的焊点检验。
    在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性，以及短路(桥接)和开路(断路)等参数；该种设备能够自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来；并可直接根据错误和故障进行修板或返修。在线测的检测正确率和效率较高。
    功能检测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能检测就是：降表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号，大多数功能检测都有诊断程序，可以鉴别和确定故障。但功能检测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能检测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电，看设备能否正常运行，这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
  具体采用哪一种方法，应根据各单位sMT生产线的具体条件以及表面组装板的组装密度而定。但无论具备什么检测条件，目视检验是基本检测方法，是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。
    表14.1来料检测项目表

14.组装前检验（来料检验）
组装前检验（来料检验）是保证表面组装质量的首要条件。元器件、印制电路板、表面组装构材料的质量
直接影响组装质量，因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
一.表面组装元器件(SMC／SMD)检验
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90％以上沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：
1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。
2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。
4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
二.印制电路板(PCB)检验
1.PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(如检查焊盘间距是否合理，丝网是否印到焊盘上，导通孔是否做在焊盘上等)
2.PCB的外形尺寸应一致。PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
3.PCB允许翘曲尺寸：
——向上／凸面

最大0.2mm／50mm长度
最大0.5mm／整块PCB长度方向
——向下／凹面：

    最大0.2mm／50mm长度
    上凹面
    最大1.5mm／整块PCB长度方
   4.检查PCB是否被污染或受潮。对受污染或受潮的PCB应做清洗和去潮处理。
    三.材料检验
由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验，主要靠对焊膏、贴片胶等材料料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购。进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期是否符号要求,检查外观、颜色、气味等方面是否正常，另外，在使用过程中观察使用效果，例如对焊膏，主要观察印刷性和触变性是否良好，室温下使用时间的长短，焊后的焊点表面形；吠、浸润性，以及锡球和残留物的多少等，发现问题应及时与供应商进行联系解决。
14.3工序检验
一.印刷焊膏工序检验
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70％的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。
为了保证SMT组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。
1.施加焊膏要求
(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg／mm²左右。对窄间距元器件，应为0.5mg／mm²左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。
(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
2.检验方法
目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。
3.检验标准
按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ／T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。图14-1(a)为SJ／T10670—1995标准合格的焊膏图形，图14-1(b)为免清洗焊膏合格图形示意图，图14-2为焊膏印刷缺陷示意图。

图14-2 焊膏印刷缺陷示意图
二.贴装工序检验(包括机器贴装和手工贴装)
贴装工序检验(焊前检验)，也是非常重要的。在焊接前把型号、极性贴错以及贴装位置偏差过大不合格的元器件纠正过来，比焊接后检查出来再进行返工要节省成本；因为焊后的不合格需要返工工时、材料、还可能损坏元器件或印制电路板(有的元器件是不可逆的)等的损失很大。即使元器件没有损坏，但对其可靠性也会有影响。
贴装机自动贴装工序的首件检验非常重要，只要首件检验时元器件的型号、规格、极性正确，贴装位置偏移量合格(只要在贴装过程中补充元器件时不要上错元器件)，因为有贴装程序保证，机器是不贴错的首件自检合格后必须送专检，专检合格后才能批量贴装。
      有窄间距(引线中心距0.65mm以下)器件时，必须全检。
      无窄间距器件时，可按取样规则抽检。
      1.贴装元器件的工艺要求
(1)各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记己要符合产品的装配图和明细表要求。
       ( 2)贴装好的元器件要完好无损。
(3)贴装元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
(4)元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
    允许偏差范围要求如下：
   ——矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1／2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠；有旋转偏差时，元件焊端宽度的1／2以上必须在焊盘上。
  ——小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差，但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
  ——小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3／4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
    ——四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP)：
要保证引脚宽度的3／4处于焊盘上，允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3／4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
2.检验方法
   检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距元器件可用放大镜、显微镜或自动光学检查设备(A01) 检验。
3.检验标准
按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ／T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
(1).矩形片式元件贴装位置，见图14-3。

(2)小外形晶体管(SOT)贴装位置，见图14-4。

图14-4 SOT件引脚位置示意图
具有少量短引线的元器件，如SOT，贴装时允许在x或Y方向及旋转角度上有偏差，但必须使引脚(含趾部和跟部)全部位于焊盘上。
(3)小外形集成电路及四边扁平(翼或J形)封装器件贴装位置；以SOP件为例，见图14-5。

SOIC、QFP、PLCC等器件允许有较小的贴装偏差，但应保证元器件引脚长度方向都在焊盘上(包括趾部和跟部)宽度的75％位于焊盘上为合格。

    三.再流焊工序检验(焊后检验)
    焊后必须100％全检。
    1.检验方法
        检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(A01)或在线测试设备，一般采用目视检验，可根据组装密度选择2-5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。
    2.检验内容
    (1)检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹。
    (2)检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。
    (3)焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状。
    (4)锡珠和残留物的多少。
    (5)吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
    (6)还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
    3.检验标准
        按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ／T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
    四.清洗工序检验
        清洗工序检验要根据产品清洁度要求进行，如果是军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要用欧米伽(C))仪等测量仪器测量Na离子污染度、绝缘电阻等清洁度指标。对于一般要求的产品也可以通过目检方法进行检验。
    用20倍显微镜检查，PCB和元器件表面洁净，无锡珠、助焊剂残留物和其它污物。
14.4表面组装板检验
        对组装好的PCB，需要100％检验。
        对组装密度高的组装板，应在2～5倍放大镜或3-20倍立体显微镜下检验。装有静电敏感元器件的组装板，检验人员必须戴防静电腕带，在防静电工作台上检验。
    检验时轻拿轻放，待检验或完成检验的表面组装板应码放在防静电箱、架上，并要有标识。
    一.外观检验
1．元器件应完好无损，标记清晰.
2．插装件要端正，扭曲、倾斜等不能超过允许的误差范围。
3． PCB和元器件表面要洁净、无超标的锡珠和其它污物。
4.元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。
5.焊点润湿良好，焊点要完整要、连续、园滑，焊料要适中，焊点位置应在规定范围内，不能有脱焊、吊桥、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。
6.焊点允许有孔洞缺陷，但其孔洞直径不得大于焊点尺寸的1／5，且一个焊点上不能超过二个孔洞(肉眼观察)。
    二.贴装元器件焊端位置检验
    贴装元器件的焊端一般要求全部位于焊盘上，但允许有偏差。
    允许元器件在横向、纵向和旋转方向有偏差，横向和旋转方向要求元件焊端偏离焊盘之外的部分应小于元件宽度的75％；元件焊端与相邻的元器件焊端、引脚或与印制电路板表面的导线、过孔不能短路：为形成正常焊点的弯月面，要求元件焊端与焊盘搭接交叠后，纵向剩余焊盘(焊盘伸出部分)应不小于焊端高度的1／3。
1.Chip元件焊端位置要求，见图14-7

图14-8    J形、翼形引脚横向、纵向和旋转位置要求示意图
    横向(宽度方向)要求75％以上搭接在焊盘上，即A>75％B。
    纵向和旋转位要求引脚的脚趾和脚跟不能超出焊盘。
三.表面组装元器件的焊点质量标准
    焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续，不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。
    1.矩形片式元件(Chip)焊点质量标准。
对于Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对于厚度<1.2mm的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图14-9。

2.翼形引脚器件焊点质量标准。
翼形引脚器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料填充高h)等于引脚厚度(H)时为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的1／2，见图14-10.

    4.说明：
    (1) 以上检验标准参考{(SJ／T10670—1995表面组装工艺通用技术要求》、((SJ／T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定》。
    (2)检验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用途、可靠性以及电性能要求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准制订适合具体产品的检验标准，或制订适合本企业的检验标准。
    例如高可靠性要求的军品、保障人体生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优良”标准检验，同时在设计时就应考虑到可靠性要求。清洁度与电性能指标都要用高标准检验。
(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程控制来保证，不能靠最终检验后通过修板、返修来解决。
    SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率。为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺要求，还要满足生产线设备的可生产性的设计要求。正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能满足该产品要求的印制电路板加工厂，选择适合该产品要求的元器件和焊等材料；然后把好组装前(来料)检验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺要求进行，用严格的工艺来保证和控制质量：最后才是通过工序检验、表面组装板检验纠正并排除故障和问题。
14.5 AOl检测与X光检测简介
    随着元器件小型化、SMT的高密度化，人工目视检验的难度和工作量越来越大，而且检验人员的判断标准也不统一。为了配合SMT自动生产线高速度、大生产，以及保证组装质量的稳定性。AOI越来越被广泛应用。
一、AOI在SMT中的作用
    1.代替人工目视检验，并检查人工无法检查的小型化高密度的产品。
  2.节省人工目视检验的工作量。降低人工成本。
    如果没有AOI，不管焊后有没有缺陷，都需要人工对焊后的印制板100％的进行检查并修板，一条先进的SMT生产线需要配备很多检查修板人员。
    采用AOl，没有问题的表面组装板可以通过了，只有少数有问题的板可通过屏幕显示PCB图像中的缺陷信息，做标记，进行在线返修。另外，也可以离线检修(把不良板信息储存在检修站系统下，检修日拟检修站调出不良板信息)。
    3.可将AOI放置在印刷后、焊前、焊后不同位置进行过程跟踪。AOI可以把生产过程中各个工序的质量以及缺陷的类型、数量统计出来，可以及时将缺陷信息反馈给工艺人员，可供工艺人员分析和管理，采取措施，减少缺陷的产生。AOI已成为有效的过程控制工具。
    4.最终品质控制，统—评判标准。保证组装质量的稳定性。
二.AOI的基本原理
    自动光学检测的光源分为两类：可见光检测(用LED光源)和X光检测。
  (此处介绍可见光检测)AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。有的AOI软件有几十种计算方法，
例如黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等等。
    1.灯光变化的智能控制
    人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。
    AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。
    对AOI来说，灯光是认识影象的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。
    2.焊点检测原理(举例)
    AOI是X、Y平面(2D)检测，而焊点是立体的因此需要3D检测焊点高度(Z)。3D检测的方法有：
    (1)激光——这种方法最有效、最经济，但是需要对每个焊点进行扫描，扫描花费时间比较长，无法实现在线检测。
    (2)最流行的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元件部分的影象。与此相反，用底部(水平)灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。即用底部灯光可以得到焊点部分的影象。
    同一个元件，照射灯光的角度不同，camera认识的影象就不同。如果垂直灯光和水平灯光得到的两种图像的函数关系是已知的就可以区分元件还是焊点。因为焊点比较暗，焊盘比较亮，用黑／白光计算方法、求黑占白的比例来求暗的面积占整个焊点的百分比，可检测焊锡量过多或过少。百分比越大越好。
    3.编程
    通过CAD转换很容易将PCB、元件的坐标、种类等信息输入软件。
    编程时要对PCB上每一种元件的各种缺陷进行编程。要画出缺陷的检测窗口；输入缺陷的名称、灯光的类型、计算方法；设置合格通过)的范围；然后根据软件计算结果再调整检测窗口的大小，调整各项设置参数，使其达到对缺陷不能漏判，而且误判率最低时为止。
    (1)在线编程：输入元件位置和元件的种类等信息。在线编程需要停止检验。
    (2)离线编程：用棚匡框住，输入元件的种类、信息的门槛值、上限、下限等信息。
    (3)可利用元件库，也可自定义。
    (4)对已编好的程序可进行编辑和修改
    由于元件批次不同，元件外观与示教好(元件库)的元件外观不同发生错误时，可作简单更改；
    (5)文字识别(OCR)系统可检查元件的标称值和器件的型号。
    (6)对PCB上每种元件的各种缺陷编辑完毕以后，保存在硬盘。作为该产品的检测程序。
  三.检测方法
  1.首先调出需要检测产品的检测程序。
  2.将需要检测的印制板放在AOI中进行扫描。
  3.AOI自动将扫描并计算，将计算结果与检测程序比较，并把计算结果显示出来。
  4.连续检测时，机器自动与标准检测程序进行比较，并把不合格的部分记录下来，(做标记或打印出来)。
  5.将有缺陷的板送返修站返修。
四.AOI的应用
    AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。
    1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。
    2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。
    3.AOl放置在再流焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。
        五、AOL有待改进的问题
            1.只能作对外观检测，不能完全代替在线测（ICT）。
  2.如无法对BGA、CSP、FlipChip等不可见的焊点进行检测。
  3.对PLCC也要采用侧面的CCD才能较准确的检测。
  4.有些分辨率较低的AOI不能作OCR字符识别检测。
  六.X光检测
    BGA、CSP、FlipChip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOl都不能检测，因此，X光检测就成了BGA、CSP器件的主要检测设备。
    目前x光检测设备大致有三种档次：
    1.传输X射线测试系统——适用于单面贴装BGA的板以及SOJ、PLCC的检测。缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。
    2.断面x射线、或三维X射线测试系统——克服了传输x射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。
    3.目前又推出X光ICT结合的检测设备——用ICT可以补偿x光检测的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板。
14.6美国电子装联协会((电子组装件验收标准IPC-A-610C))简介
    一.概述
    IPC-A-610C是美国电子装联业协会制定的《电子组装件外观质量验收条件的标准》，94年1月制定，96年1月修订为B版，2000年1月修订为C版。 IPC-A-610C是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准。
    1.IPC标准将电子产品划分为三个级别：
    一级为通用类电子产品——包括消费类电子产品，部分计算机及外围设备，以及对外观要求不高而对其使用功能要求为主的产品。
    二级为专用服务类电子产品——包括通讯设备、复杂商业机器、高性能长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
    三级为高级能电子产品—包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品，这类产品使用中不能出现中断，例如医用救生设备、飞行控制系统、精密测量仪器以及使用环境苛刻的高保证、高可靠性要求的产品。
    2.将各级产品分为四级验收条件
    (1)目标条件——是指近乎完美的或称“优选”。这是希望达到但不一定总能达到的条件。
    (2)可接受条件——是指组装件在使用环境下运行能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
    (3)缺陷条件——是指组装件在完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中”照章处理”须取得用户认可。
    (4)过程警示条件——是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能，但存在不符合要求条件(非拒收)的一种情况。这些是由于材料、设计、操作、设备要求，采取有效改进措施。
    3.接收或拒收的判定
    接收或拒收的判定以合同、图纸、技术规范，标准和参考文件为依据。
    当文件发生冲突时，按以下优先次序执行：
    (1)用户与制造商达成的协议文件。
    (2)反映用户具体要求的总图和总装配图。
    (3)在用户或合同认可情况下，采用IPC-A-610C标准。
    (4)用户的其它附加文件。
二.IPC-A-610C焊点评判标准举例

SOP、QFP焊点检验标准
三、IPC－A－610C焊接缺陷举例

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作者：博维科技 时间：2018-08-10 16:37

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