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n名词解释(SMT/DIP) nPCA流程介绍(SMT/DIP) n制程Troubleshooting流程简介 nPCAFA流程介绍 nSMT常见不良Troubleshooting介绍 nDIP常见不良Troubleshooting介绍 一、名词解释 1、什么叫SMT? 什么叫SMT相信大家已经不陌生，因此此处只简单介绍  SMT是将适合于贴装的电子元器件,通过印刷,贴片,焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术。 2、什么叫DIP?  DIP是将双列直插式封装的电子元器件通过人或者设备装入PCB板上的零件孔内,再经过喷Flux及经过波焊焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术. 二、PCBA流程介绍 1、服务器产品SMT生产流程如下图所示：  2、服务器产品DIP生产流程如下图所示  三、制程不良确认流程介绍  四、PCBA失效分析流程介绍  五、SMT常见不良原因与对策 1、SMT极性反不良分析与对策如下图表  2、SMT零件缺件不良分析与对策如下图表  3、SMT零件错件分析与处理如下图表  4、SMT异物介入分析与处理如下图表  5、SMT连锡短路不良分析与处理如下图表  6、金手指沾锡或者污染不良分析与处理如下图表  7、SMT零件偏移不良分析与处理如下图表  8、SMT零件立碑不良分析与处理如下图表  9、SMT零件翘脚不良分析与处理如下图表  10、SMT零件损件不良分析与处理如下图表  11、SMT零件空焊(Open)不良分析与处理如下图表  12、SMT零件冷焊不良分析与处理如下图表  六、DIP常见不良问题 1、DIP 吹孔不良分析与处理如下图表  2、DIP空焊不良分析与处理如下图表  3、DIP锡球不良分析与处理如下图表  4、DIP沾锡不良分析与处理如下图表  5、DIP锡尖不良分析与处理如下图表  6、DIP高翘（浮高）不良分析与处理如下图表  7、DIP溢锡不良分析与处理如下图表  8、DIP连锡短路不良分析与处理如下图表  9、DIP锡不足（hole fill不足）不良分析与处理如下图表  |
