保存方法
(1)锡膏的存放要控制在2~10℃的环境下,锡膏的使用期限为六个月(未开封);
(2)锡膏不可放置于阳光照射处。
开封前的使用方法
(1)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),加温时间约为3~4小时,并禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的方法;
(2)加温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。
(3)上批没用完的锡膏再次使用时,切记先搅拌,若发现较干不方便搅拌,可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌,搅拌均匀后方能使用。
开封后的使用方法
(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
(2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;
(3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。
(4)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
(5)换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;
(6)为达到最好的焊接效果,室内温度请控制于22~28℃,湿度 RH40~60%;
(7)欲擦拭印刷错误的基板时,建议使用乙醇、IPA清洁。
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