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SMT实用工艺基础-SMT实用工艺基础表面组装元器件

作者：博维科技时间：2018-07-27 15:43

第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述
“表面组装元件／表面组装器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。
表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。
4.1表面组装元器件基本要求
一、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。
二、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
三、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
四、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

五、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾锡。
六、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。
波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
七、承受有机溶剂的洗涤。

　4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)
表4-1表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式

1、表面组装元件(SMC)封装尺寸有公制(mm)和英制Gnch)两种表示方法，欧洲大多采用英制(inch)表示，日本大多采用公制(mm)表示。我国没有统一标准，公制(mm)和英制(inch)都可以使用。
2、公制(mm)／英制(inch)转换公式：
·1 inch=25.4mm
·25.4mm x英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
举例：将0805(0.08inchxO.05inch)英制表示法转换为公制表示法
元件长度：25.4mm*0.08＝2.032≈2mm
元件宽度：25.4mm*0.05=1.27≈1.25mm
0805(0.08inch*0.05inch)的公制表示法为：2125(2.0mm*1.25mm)
4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）
4.4表面组装元器件的焊端结构
一、表面组装元件（SMC）的焊端结构
无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极，见图4-1
其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡料焊接时，在高温下，熔融的铅锡焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银食蚀食蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好，因此在还要在最外面镀一层铅锡，以提高可焊性。

羽翼形的器件封装类型有：SOT、SOP、QFP。
J形的器件封装类型有：SOJ、PLCC。
球形的器件封装类型有：BGA、CSP、FILPCHLP.
4．5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；
不同厂家和电阻、电容型号、规格表示有所不同
一、电阻型号、规格表示方法（以1/8W560Ω±5％的陶瓷电阻器为例）
  1．日本村田公司
  RX        39       I       G     561        J          TA
  种类       尺寸   外观    特性标称阻值阻值误差    包装形式
  2．成都无线电四厂
    R         11      1／8         561       J
    种类     尺寸额定功耗      标称阻值阻值误差
    二．电容型号、规格表示方法(以100P土5％50V的瓷介电容器为例)
1.日本村田公司    ’
  GRM        4F6      COG       101        J        50P      T
  电极结构    尺寸   温度特性标称容值    容量误差   耐压包装形式
  2．成都无线电四厂
    cc41     03       CH       101        J          50      T
  瓷料类型尺寸    温度特   性标称容值容量误差   耐压    包装形式

三．表面组装电阻、电容标称值表示方法。

四．表面组装电阻、电容的阻值、容值误差表示方法
  1．阻值误差表示方法
  J——— ±5％
  K－——±10％
  M－－－±20％
  2．容值误差表示方法
  C -- 0．25Pf———土5％
  D -- 0．5Pf ——-   土10％
  F-- 1．0Pf——土20％
  五．表面组装电阻、电容的额定阻值、额定容值的规定(电子部标准)额定阻值、额定容值分为E24系列和E96系列，其表示方法是采用各系列。

10ⁿ次倍数（n是正数）
1.E24系列（见表4-2）
表4-2 E24系列

4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型
表面组装元器件的包装类型有编带、散装、管装和托盘。
一、表面组装元器件包装编带有纸带和塑料带两种材料。
纸带主要用于包装片式电阻、电容的8mm编带。塑料带用于包装各种片式无引线元件、复合元件、异形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。
纸带和塑料带的孔距为4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件为2mm），元件间距 4m的倍数，根据元器件的长度而定。编带的尺寸标准见表4-4。
二、包装包装
散装包装主要用于片式元引线元极性元件，例如电阻、电容

表4-4表面组装元器件包编带的尺寸标准

三、包装包装
主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及异形元件等。
四、托盘包装
托盘包装用于QFP、窄间距SOP、PLCC、PLCC的插座等。
4．7表面组装元器件使人用注意事项
    一．存放表面组装元器件的环境条件
    环境温度下：30℃下
    环境湿度：<RH60％
  环境气氛：库房及使环境中不得有影响焊接性能的疏、氯、酸等有害气体。
    防静电措施：要满足表面组装对防静电的要求。
    二．表面组装元器件存放周期，从生产日期起为二年。到用户手中算起一般为一年(南方潮湿环境下3个月以内)。
    三．对具有防潮要求的SMD器件，打开封装后一周内或72小时内（根据不同器件的要求而定)必须使用完毕，如果72小时内不能使用完毕，应存放在<RH20％的干燥箱内，对已经受潮的SMD器件按照规定作去潮烘烤处理。
四．操作人员拿取SMD器时应带好防静电手镯.
五运输、分料、检验、手工贴装等操作需要拿取SMD器件时尽量用吸笔操作，使用镊子时要注意不要碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。`

SMT实用工艺基础-SMT实用工艺基础表面组装元器件

作者：博维科技 时间：2018-07-27 15:43

作者：博维科技时间：2018-07-27 15:43