波峰焊接后线路板虚焊的原因
1．电感焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB焊盘受潮。
2．电感端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
3．PCB焊盘设计不合理的情况下，进行波峰焊时阴影效应造成漏焊。
4．PCB焊盘翘曲，使PCB焊盘翘起位置与波峰焊接触不良。
5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB焊盘传输架时），使PCB焊盘与波峰接触不平行。
6．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
7．助焊剂活性差，造成润湿不良。HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
8．设置恰当的预热温度。
波峰焊接后线路板虚焊的解决办法
1、电感能用新的就用新的，不要存放在潮湿的环境当中，并且不要超过规定的使用日期，还应对PCB焊盘进行清洗和去潮湿的处理。
2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装电感，电感本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
3．SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长电感搭接后剩余焊盘长度。
4．PCB焊盘翘曲度小于0.8～1.0%。
5．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
6．清理波峰喷嘴。
7．更换助焊剂。
8．设置理想恰当的预热温度。