一、DFM（可制造性评估）

1.  设备：印刷机，贴片机，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。

2.  人员配置：人员配置是否充足、资质、能力。

3.  物料：电子物料，锡膏，红胶等是否可供，钢网，SMT治具，波峰焊治具，组装治具，ICT治具等是否需要及可供。

4.  生产工艺：场内是否有相同生产工艺的机种，现有设备是否支持该机种生产工艺。

5.  环境要求：客户产品是否对环境要求严格（6S，无尘，静电防护等）。

6.  测量：现有设备能否对客户产品重点要求进行100%检测，外观及功能能否保证出货良率。

7.  认证资质：熟悉自己工厂的认证体系，认证体系满足客户最低要求。

二、项目评审（报价阶段）

1.  拼版设计：节省成本，生产高效，质量优良的前提。

2.  治具评估：评估生产过程中是否需要治具（钢网几张，印刷，贴片，回流，波峰焊，压接，组装，预加工，分板等）。

3.  生产资料：原始Gerber、原始BOM资料，生产贴片坐标，生产图纸点位图，PCB规格书，标签，包装式样等必要文件是否齐全正确。

三、项目启动会（厂内各部门职责问题确认及划分）

1.  包装材料、方法和标签：客户是否有特殊要求，或厂内自行设计最终需客户确认承认。

2.  治具入场时间：评审阶段确认需要治具的，设计治具并且请厂商提供日程（一般生产计划提前一周）。

3.  炉温板、样品板提供：炉温板需要确认是否有重点元件需要测试，一般至少3个点位；样品由客户或RD提供支持。

4.  FMEA：前期问题点评估，预防及改善措施。

四、试生产准备（生产所需要所有条件准备）

1.  治具发包：钢网，治工具验收。

2.  生产资料及PPAP：定义机种生产流向及工艺流程，提供产品图纸，BOM，贴片坐标CAD，Working Gerber，生产作业指导书初稿等给到生产或设备工程师。

3.  炉温板、样品板制作及确认。

五、试生产（小批量试生产，找出问题，优化制程）

1.  所有设备（印刷，回流炉，波峰炉，烙铁，扭力，分板机等）工艺窗口的确认调整。治工具如何使用。

2.  所有站位首件的确认，包括QC，工艺，生产三方确认无误。

3.  试生产一般1-3次。

4.  可焊性、可靠性、老化、Part Qual、辅料、降本等等验证。

六、NPI Report（项目总结，问题汇总，各问题责任人）

1.  新机种导入之后，问题点汇总反馈及改善，为正式量产前做好准备。

七、量产（正式进入日常生产，不再存在高风险制程）

1.  生产各站位工时统计及生产工艺的优化。

2.  不良品，客诉品的分析及改善。

3.  生产作业指导书正式版。

4.  人员技能培训，设备参数优化。

只有知道要做什么才知道自己哪里不足，知道哪里不足才会有针对性的去学习。看到工作职责的每一项都可以知道背后的真正含义，知道需要去做什么。