2018年无疑是手机厂商更加注重“颜值”的一年，各自都在争取达到理想的真-全面屏形态，当你再拿出2017年上半年的手机，仿佛就是上个世纪的产物，而屏幕封装技术的进步无疑起到了至关重要的一步，今天就来聊一聊屏幕封装技术的发展。

【COP屏幕封装工艺】

 

 

COP作为最原始的屏幕封装技术，英文全称为Chip On Glass，玻璃衬底芯片

它是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺。2017年之前发布的手机，大部分均采用 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，所以手机的下巴会很大,因为在下巴的下方是IC芯片与排线,详细方式见图：

 

所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，现在绝大多数千元机与2017年及之前的一些旗舰级都采用这种屏幕封装工艺，而现在的全面屏手机，都已经舍弃了这种屏幕封装工艺。

【COF屏幕封装工艺】

COF英文全称为Chip OnFilm，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 PCB版上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的搞定方案可以进一步缩小边框，这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方从而缩小下巴的宽度，提升屏占比。而现阶段几乎所有采用LCD面板大部分的全面屏手机都是采用的COF封装工艺，这种封装工艺做出来的产品下巴最窄可以做到5MM左右，视觉冲击感还是绝对够的！

 

【COP屏幕封装工艺】

 

COP英文全称为Chip On Pi，是一种全新的屏幕封装工艺，适用于OLED面板，而采用的机型屈指可数，有iPhone X iPhone XS iPhone XS Max OPPO Find X 与三星近两年的旗舰机。COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。因此COP封装工艺是为柔性屏准备的；而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封装让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。

 

【总结】