6月29日下午，OPPO在北京举行发布会，正式发布了OPPO Find X这款梦幻旗舰，这款手机最吸引人的地方当属屏幕了，OPPO Find X屏占比达到了93.8%，是目前量产的手机中屏占比最高的，之所以能够实现这么高的屏占比，OPPO除了隐藏了摄像头模块之外，还采用了COP屏幕封装工艺，那么什么是COP呢？

COG，是英文“Chip On Glass”的缩写，即芯片直接放置在玻璃上，屏幕面板与芯片在一个平面，这种安装方式在目前的手机上是最常用的，尤其是对于非全面屏手机来说，COG是性价比最高的解决方案。不过对于手机这一集成度非常高的电子产品来说，每一寸空间都寸土寸金，因此对屏幕不仅要求轻薄，而且芯片部分也不能占据太多空间，因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。

COF，是英文“Chip On Film”的缩写，是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上，这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方，节省空间，这一设计目前多用在全面屏手机上，使手机拥有更窄的“下巴”，实现更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等机型均采用COF封装工艺，不管是LCD屏幕还是OLED屏幕，都可以通过COF工艺封装。

COP，是“Chip On Pi”的缩写，这是近年来一种全新的屏幕封装工艺，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，屏幕的下半部分可折叠刀对面，我们知道，传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

目前高端旗舰机型多数都已经改为采用OLED屏幕，传统的LCD屏幕逐渐淡出历史舞台，究其原因，不仅仅是因为OLED屏幕更加轻薄，而且还可以弯折，并且通过COP工艺可以实现更高的屏占比，因此像iPhone X、OPPO Find X等机型均采用OLED屏幕，如果采用LCD屏幕，以目前的技术是达不到这么高屏占比的。

目前采用COP屏幕封装工艺的手机还较少，主要集中在旗舰机型上，这跟成本有很大关系，COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要实现“无下巴”设计，技术上可行，但成本还是非常高的。