据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司（Integrated Device Technology，IDT）的方针，目前已进入最终谈判，收购额预计为60亿美元左右。

据了解，IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。

IDT专注于半导体的设计与开发。该公司具有优势的通信用半导体可高速处理自动驾驶等所需的大量信息。一方面，瑞萨在控制汽车和家电的微控制器（MCU）领域掌握世界最大市场份额。其希望充分利用IDT的技术，提高物联网（IoT）时代所需的竞争力。

瑞萨将从IDT的股东手中收购股票，力争将其变为全资子公司。有分析认为，由于IDT属于上市企业，将实施TOB（公开要约收购），将以在股价之上给予一定溢价的金额收购股票。如果成功实现，作为日本半导体厂商的收购额，将创出历史新高。收购完成后，预计IDT将从退市。

有分析认为，将自近日起就金额等条件展开最终谈判。收购资金将以截至6月底拥有的约1300亿日元现金存款和银行贷款等支付。

瑞萨是由三菱电机和日立制作所的半导体部门合并而成的瑞萨科技与NEC电子于2010年合并诞生。由于2011年的“3.11”日本大地震，主力的那珂工厂（茨城县常陆那珂市）等受灾，陷入经营危机。2013年从官民合资基金日本产业革新机构和丰田等合作伙伴获得出资，推进了经营重建。

由于推进人员和生产基地的削减等整合，同时半导体需求增加，2014财年（截至2015年3月）转为最终盈利。2017年度销售额达到7802亿日元，净利润达到771亿日元。此前持有近7成股票的日本产业革新机构推进所持股票的出售，现在出资比例降至逾3成。

瑞萨并不是首次进行收购。2017年2月时，其以32亿美元收购了美国芯片制造商英特科尔（Intersil Corp.），该收购是过去几年中半导体行业最引人注目的交易之一。今年早些时候，有报道称，瑞萨将以200亿美元的价格收购另一家美国芯片制造商美信集成产品公司（Maxim Integrated Products Inc.），但是该交易最终未能实现。

IDT对此报道不予置评。如果进行收购，IDT将助瑞萨进入新的增长领域，最显著的是助瑞萨提高开发数据通信芯片的能力，而此能力对自动驾驶汽车的发展至关重要。