SMT贴装机离线编程

离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而减少贴装机的停机时间，提高设备的利用率。离线编程对多品种小批量生产特性有意义。 离线编程软件由两部分组成：CAD转换软和自动编程优化软件。
离线编程的步骤：     
PCB程序数据编辑→自动编程优化并编辑→将数据输入设备→在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑→校对检查并备份贴片程序。


11.1PCB程序数据编辑

1. PCB程序数据编辑有三种方法：
  (1)CAD转换。
 (2)利用机器自学编程产生的坐标文件。
(3)利用扫描仪产生元件的坐标数据。
  其中CAD转换最简便、最准确。
2. CAD转换
(1) CAD转换的条件
必须具备计算机、CAD转换软件、PCB的CAD设计软盘(3.5英寸软盘)，盘内必须存有PCB坐标文件。
(2)CAD转换项目
      CAD转换项目包括：每一个贴片步骤的元件名、说明(包括该贴片元件贴装位号及型号规格)、每一步X、Y坐标和转角T、mm／inch转换、坐标方向转换、角度T的转换、比率以及源点修正值。
 (3)CAD转换操作步骤
(a)调出PCB的CAD文本文件。
 (b)打开CAD转换软件，选择CAD转换格式(可建立新文件，也可使用现有文件并对现有文件进行编辑)
 (c)对照PCB的CAD坐标文本文件，按转换格式要求将需要转换的各项数据(每一个贴片步骤的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T)在PCB的的CAD坐标文本文件中的排列位置(起始位数和结束位数)输入到CAD转换格式表中，再将mm／inch转换、坐标方向转换、角度T的转换、比率以及源点修正值等参数输到入CAD转换格式表中。
   (d)存盘检查，确认无误后则可进行转换。
3. 利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑
    当没有PCB的CAD坐标文本文件时，可利用贴装机自学编程产生的坐标程序通过软件进行转换和编辑。    ：
   (1)操作步骤
   (a)在贴装机上通过CCD摄像机对PCB上每个贴装元器件的贴装位置进行自学编程，机器会自动输入每个贴装位号的X、Y坐标，然后人工输入和转角T。
  (b)将贴装机自学编程产生的坐标程序通过3.5英寸软盘备份到计算机CAD转换软件中。
  (c)将贴装机自学编程产生的坐标程序转换成文本文件格式。
    (d)在EXCEL中输入元件名称和需要说明的项目，并对该文件进行格式编辑。
(e)按照1.1.1.2(3)进行CAD转换。
4.利用扫描仪产生元器件的坐标数据(必须具备坐标转换软件)    
  (1)把PCB放在扫描仪的适当位置上进行扫描。
(2)通过坐标转换软件产生PCB坐标文件。   
(3)按照儿1.2.(3)进行CAD转换。

   
11.2自动编程优化编辑

    1.从优化软件中打开已完成PCB程序数据编辑的程序文件
    2.输入PCB数据
    (1)输入PCB尺寸：长度X(贴装机的X方向)、宽度Y(贴装机的Y方向)、厚度T。
    (2)输入PCB源点坐标：—般X、Y的源点都为0。
    (3)输入拼板信息：分别输入x和Y方向的拼板数量、相邻拼板之间的间距。
  3．建立元件库
       对凡是元件库中没有的新元件逐个建立，建立元件库时需要输入该元件的包装类型、供料器类型和规格、供料角度、元件对中的摄像机型号、吸嘴型号等参数。
    4．输入产品的文件名、生产小组编辑者名称以及需要说明的内容
    5．自动编程优化并编辑
    (1)在优化软件中单击自动编程优化命令。
    (2)根据提示在弹出的窗口中配置吸嘴型号和数量。
    (3)确定每种元件的使用数量和料架名称表。
    (4)确认后则开始自动编程优化。
    6．对自动编程优化好的程序进行编辑
    (1)完成自动编程优化后对程序中不符合要求的字符应进行修改。    
    (2)对不符合贴装机的供料器型号进行修改。
    (3)对不符创占装机程序要求的封装名称进行修改。
    (4)对不合理的贴片步骤进行人工调整，完成修改后，存盘。
    (5)将优化好的程序复制到软盘，再将软盘上的程序输入到贴装机


11.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑

    1．对没有做Image图像的元器件做Image图像，并在Image图像库中登记。
    2．对未登记过的元器件在元件库Component li-brary中进行登记。
    3．如果用到托盘供料器，还需要对托盘料架以及托盘进行编程，把托盘在料架上的放置位置(放在第几层、前后位置、托盘之间的间距)；托盘中第一个器件的位置、托盘有几行、几列、每个器件之间x、Y方向的间距：拾取器件的路线(例如从右到左一行一行拾取、或纵向一列一列拾取等)。
    4．对排放不合理的多管式振动供料器根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾取元件的路程。
    5．把程序中外形尺寸较大的多引脚窄间距器件，例如160条引脚以上的QFP和大尺寸的PLCC、BGA以及长插座等改为SinglePickup单个拾片方式，可以提高贴装精度。
    6．存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至没有错误信息。


11.4校对并备份贴片程序

    1．校对每一步元器件的型号规格是否与工艺文件中元件明细表一致；对不一致处进行修正。
    2．每个供料器站上的元器件是否与拾片程序表中一致。
    3．按工艺文件中元器件明细表检查每个位号上的元件名称(型号规格)是否正确。
    4．在机器上用主摄像头校对每一步元器件的x、Y坐标是否与PCB上的元件中心一致，并按工艺文件中元件位置示意图检查转角T是否正确，对不一致处进行修正。
    5．校对检查完全正确后才能进行生产。
6.将完全正确的产品程序拷贝到备份软盘中保存。